Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatinen
2024-05-24
Am Anfang,Mehrschichtplattenwurden mithilfe von drei Herstellungsmethoden veröffentlicht: Clearance Hole, Build Up und PTH. Aufgrund der arbeitsintensiven Natur der Spaltlochmethode bei der Herstellung und der Einschränkungen der hohen Dichte war sie nicht praktikabel. Aufgrund der Komplexität der Herstellungsmethode und der Vorteile einer hohen Dichte ist die Methode der zunehmenden Schicht aufgrund der weniger dringenden Nachfrage nach einer hohen Dichte unbekannt geblieben; Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Leiterplatten mit hoher Dichte ist Erjin erneut zu einem Forschungs- und Entwicklungsschwerpunkt verschiedener Hersteller geworden. Was die PTH-Methode betrifft, bei der es sich um das gleiche Verfahren wie bei doppelseitigen Leiterplatten handelt, ist sie immer noch die gängige Herstellungsmethode für mehrschichtige Leiterplatten
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